CPU S/1700 CORE I7-12700 2,1 GHZ/K25MB INTEL
Especificaciones
Colección de
productosProcesadores Intel® Core™ i7 de 12.ª generación
Nombre
claveProductos anteriormente Alder Lake
Segmento
verticalEscritorio
Número de
procesador i7-12700
EstadoLanzado
Fecha de
lanzamiento Q1'22
Litografía Intel
7
Especificaciones
de la CPU
Núcleos totales
12
N.º de núcleos de
rendimiento8
# de núcleos
eficientes4
Subprocesos
totales 20
Frecuencia turbo
máxima 4,90 GHz
Tecnología Intel®
Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia ‡ 4,90 GHz
Frecuencia turbo
máxima de núcleo de rendimiento 4,80 GHz
Frecuencia turbo
máxima de núcleo eficiente 3,60 GHz
Frecuencia base
de núcleo de rendimiento2,10 GHz
Frecuencia base
de núcleo eficiente1,60 GHz
Cache Caché
inteligente Intel® de 25 MB
Caché L2 total12
MB
Potencia base del
procesador 65W
Máxima potencia
turbo 180W
Información
suplementaria
Opciones
Integradas Disponibles Sí
Ficha de datosVer
ahora
Especificaciones
de la memoria
Tamaño máximo de
memoria (depende del tipo de memoria) 128GB
Tipos de memoria
Hasta DDR5 4800 MT/s
Hasta DDR4 3200
MT/s
Número máximo de
canales de memoria 2
Ancho de banda de
memoria máximo 76,8 GB/s
Compatible con
memoria ECC ‡ Sí
Gráficos del
procesador
Gráficos del
procesador ‡ Gráficos Intel® UHD 770
Frecuencia base
de gráficos 300 MHz
Frecuencia
dinámica máxima de gráficos 1,50 GHz
Salida de
gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de
Ejecución 32
Resolución máxima
(HDMI) ‡ 4096x2160 @ 60Hz
Resolución máxima
(DP)‡ 7680x4320 @ 60Hz
Resolución máxima
(eDP - Panel plano integrado)‡ 5120x3200 @ 120Hz
Compatibilidad
con DirectX* 12
Compatibilidad
con OpenGL* 4.5
Compatibilidad
con OpenCL* 3.0
Motores de códec
multiformato 2
Video de
sincronización rápida Intel® Sí
Tecnología Intel®
Clear Video HD Sí
# de pantallas
compatibles ‡4
Identificación
del dispositivo0x4680
Opciones de
expansión
Revisión de la
interfaz de medios directos (DMI)4.0
Número máximo de
carriles DMI8
Escalabilidad1S
solamente
Revisión de PCI
Express 5.0 y 4.0
Configuraciones
PCI Express ‡ Hasta 1x16+4, 2x8+4
Número máximo de
carriles PCI Express 20
Especificaciones
del paquete
Enchufes
compatibles FCLGA1700
Configuración
máxima de CPU1
Especificación de
solución térmica PCG 2020C
UNIÓN EN T 100°C
Tamaño del
paquete45,0 mm x 37,5 mm
Tecnologías
avanzadas
Acelerador neural
y gaussiano Intel® 3.0
Director de
subprocesos Intel®Sí
Intel® Deep
Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
Compatible con
memoria Intel® Optane™ ‡ Sí
Tecnología de
cambio de velocidad Intel® Sí
Tecnología Intel®
Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí
Tecnología Intel®
Turbo Boost ‡ 2.0
Tecnología Intel®
Hyper-Threading ‡ Sí
Intel® 64 ‡ Sí
Conjunto de
instrucciones 64 bits
Extensiones del
conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados inactivos
Sí
Tecnología Intel
SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de
monitoreo térmico Sí
Dispositivo de
administración de volumen Intel® (VMD) Sí
Seguridad y
confiabilidad
Elegibilidad de
Intel vPro® ‡ Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials
Tecnología Intel®
de detección de amenazas (TDT)Sí
Tecnología de
gestión activa Intel® (AMT) ‡ Sí
Capacidad de
gestión estándar Intel® (ISM) ‡ Sí
Recuperación
Intel® con un solo clic ‡Sí
Elegibilidad para
Intel® Hardware Shield ‡ Sí
Tecnología Intel®
Control-Flow Enforcement Sí
Cifrado de
memoria total Intel®: varias clavesSí
Cifrado de
memoria total Intel® Sí
Nuevas
instrucciones de Intel® AES Sí
Clave segura Sí
Protección del
sistema operativo Intel®Sí
Tecnología de
ejecución de confianza Intel® ‡ Sí
Ejecutar bit de
desactivación ‡ Sí
Protector de
arranque Intel® Sí
Control de
ejecución basado en modo (MBEC) Sí
Programa de
plataforma de TI estable Intel® (SIPP) Sí
Tecnología de
virtualización Intel® con protección de redirección (VT-rp) ‡Sí
Tecnología de
virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí
Tecnología de
virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí
Intel® VT-x con
tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí
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